《Acconeer 60GHz脉冲相干雷达芯片:A111》

麦姆斯咨询王懿 MEMS 2019-05-03

Acconeer A111 60GHz Pulsed Coherent Radar


——逆向分析报告


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采用封装天线(Antenna-in-Package,AiP)技术的雷达芯片


在汽车应用方面,射频(RF)CMOS是雷达集成电路(IC)的下一代技术,其优点之一是低功耗。该优点对于物联网领域等也很有吸引力。实际上,低功耗雷达芯片适用于停车管理、机器人避障、手势识别、人体感应、液位计/物位计等应用。


据麦姆斯咨询介绍,Acconeer是一家位于瑞典南部的上市公司,基于隆德大学的科研成果,开发出独一无二的雷达解决方案。Acconeer雷达芯片A111采用RF CMOS和AiP技术,集感官知觉、深度感知、运动检测等功能为一体,具有超低功耗、高精度、小型封装等优势,因此可以集成到移动或便携式电池供电型设备之中。


Acconeer 60GHz脉冲相干雷达芯片:A111


雷达芯片A111基于独特的专利技术,能以超低功耗实现毫米级精度。60 GHz非许可的ISM频带具有高稳健性,不受例如噪声、灰尘、颜色、直射或散射光线等任何自然干扰源的影响,易于集成且不需要孔眼。A111是目前市场上集成度最高的雷达芯片,单芯片集成一个接收器和一个发送器,以及控制器、电源管理和定时模块。


雷达芯片A111拆解与逆向分析


Acconeer将脉冲雷达低功耗的优势与高精度的相干雷达相结合,并采用AiP封装技术把包括天线在内的所有组件集成于一颗面积仅29mm²的芯片,使得A111成为超低功耗雷达的全球领先产品。A111可检测紧密范围内的多个对象,支持单次测量以及连续扫描,扫描频率最高达1500 Hz。此外,A111特性可支持材料识别和运动检测,因而适用于尖端检测应用。


本报告对雷达芯片A111进行完整的拆解与逆向分析,包括芯片工艺分析、成本分析、价格预估等。此外,还将其与德州仪器(TI)的IWR6843AoP芯片进行对比分析。


雷达芯片:TI IWR6843AoP与Acconeer A111


报告目录:


Overview/Introduction


Acconeer - Company Profile


Physical Analysis

• Physical Analysis - Methodology

• Package Assembly

- View and dimensions

- Package overview and cross-section

- Package opening

• Die

- View, dimensions, and markings

- Die overview

- Die process

- Cross-section and process characteristics


Physical Comparison with IWR6843AoP


Manufacturing Process Flow

• Die Process and Wafer Fabrication Unit

• Packaging Process and Fabrication Unit


Cost Analysis

• Cost Analysis Overview

• Main Steps Used in the Economic Analysis

• Yield Hypotheses

• Die Cost

- Front-end (FE) cost

- Wafer and die cost

• Packaging Assembly Cost

• Component Cost


Estimated Price Analysis


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