航天七七一所实现21mm×21mm大尺寸倒装芯片加工

MEMS 2019-09-03

倒装芯片封装技术不仅能减小产品的体积和重量,而且能有效地提高线路的信号传输性能,迎合了微电子封装技术追求更高密度、更快处理速度、更高可靠性和更经济的发展趋势。目前业内量产倒装芯片工艺多集中于15mm×15mm以下尺寸,大尺寸倒装产品市场需求在不断凸显。近期,航天七七一所通过技术攻关,实现了21mm×21mm大尺寸倒装芯片加工,各项性能指标满足行业要求。


倒装芯片封装中倒装焊技术与下填充技术是影响产品质量的核心关键技术,航天七七一所先进封装生产线从产品对位焊接、助焊剂清洗、底部填充与固化三方面重点突破,通过细化工艺步骤,优化相关工艺参数、原材料及设备状态等,先后攻克了产品焊接偏移、焊盘爬锡、虚焊以及焊点空洞、助焊剂残留、底部填充胶水气泡等技术难题,实现了芯片尺寸21mm×21mm,凸点尺寸100μm,凸点数量4300个的产品多轮加工,产品焊接精度<±5μm,底部填充胶水空洞率<2%,各项性能指标均满足或优于行业标准。这标志着航天七七一所已具备大尺寸倒装芯片产品的加工能力,并向多元化的三维集成技术方向不断前行。


图1 焊点形貌


图2 底部填充超声波扫描效果


图3 完成焊接及底部填充后的倒装产品


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