敏芯股份:坚持自主研发MEMS和ASIC芯片,6月2日科创板上会

MEMS MEMS 2020-05-28

苏州敏芯微电子技术股份有限公司(以下简称“敏芯股份”)近日宣布,上海证券交易所科创板股票上市委员会定于6月2日下午14时召开2020年第34次上市委员会审议会议,届时将审议公司的首发申请。敏芯股份表示,公司坚持自主研发MEMS芯片和ASIC芯片,正在逐渐进入全球最重要的7大消费电子品牌。


据悉,敏芯股份2007年在苏州工业园区成立,是国内首批成立的MEMS芯片研发企业。公司创立者李刚在硕士和博士阶段的研发方向均为MEMS技术,博士毕业以后开始创业历程,创业方向是其始终看好的MEMS芯片。


MEMS中文名称是微机电系统。MEMS芯片是用半导体技术在硅片上制造电子机械系统,即做一个可以把外界的物理、化学信号转换成电信号的纳米级机械系统。该类芯片最常用的是承担传感功能,没有MEMS芯片的人工智能和万物互联,就相当于没有感官器官的人。


敏芯股份称,MEMS芯片的制造工艺和集成电路芯片完全不同,且一种MEMS芯片对应一种制造工艺。芯片研发公司要想做出性能出色的MEMS芯片,首先要有自主开发生产工艺的能力。这是MEMS芯片企业创业艰难的核心所在,也是公司推动MEMS产业链全国产化的原因。

据介绍,在敏芯股份创业初期,MEMS传感器的商业化程度较低,整体市场规模较小,没有商业化的芯片生产厂商愿意投资MEMS生产线。2008年,中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所(以下简称“苏州纳米所”)建成了MEMS研发平台,公司的第一批芯片就是在苏州纳米所的研发平台生产出来的。



敏芯股份定位于成为德国英飞凌那样的独立芯片供应商,向A股上市公司共达电声出售芯片,帮助其发展MEMS业务,为了帮助共达电声形成MEMS麦克风出货能力,敏芯股份在2008年上半年向共达电声导入了MEMS麦克风封装技术。

“公司的发展历程和整个中国MEMS国产产业链的形成过程高度重合。”敏芯股份称,2010年华润上华在MEMS国家02专项的支持下,开始筹建国内第一条商用MEMS芯片生产线,公司将MEMS麦克风和压力芯片的生产工艺导入华润上华,至今仍是华润上华最大的MEMS芯片客户;2014年公司将MEMS麦克风、压力传感器的封装技术导入华天科技,至今也是华天科技最大的MEMS封装客户;2015年公司将MEMS加速度计芯片生产工艺导入中芯国际,开创性地将MEMS和ASIC两颗芯片集成为一颗芯片,推出全球最小尺寸MEMS加速度计传感器,公司也是中芯国际最重要的MEMS芯片客户。

敏芯股份透露,公司形成了从芯片设计、芯片仿真工具设计、芯片制造工艺、封装设计、封装制造工艺、测试工艺的全产业链研发能力,加上产业链的整合能力,不仅可以继续在MEMS麦克风领域扩大份额,还能在其他的MEMS传感器领域大展拳脚。

公司表示,与其他硬科技行业类似,国内的MEMS芯片行业刚刚起步,公平及良性的竞争环境是实现行业可持续和高质量发展的重要保障,尤其是MEMS芯片这种定制工艺特点突出的行业,还有众多类型的芯片生产工艺需要行业先行者去研发和突破。


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7月10日至12日,由麦姆斯咨询主办的『“见微知著”培训课程:MEMS制造工艺』在无锡开课,主要内容包括:(1)MEMS制造关键设备和材料;(2)硅基MEMS制造工艺;(3)非硅基MEMS制造工艺;(4)热门硅基MEMS器件制造工艺:热电堆红外传感器(额温枪/耳温枪核心器件);(5)热门非硅基MEMS器件制造工艺:微流控、仿生微纳结构、微针、电极和人工视网膜等;(6)新兴MEMS制造工艺:纳米压印;(7)晶圆级封装技术,包括硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)及填充工艺。


联系人:赵婷婷
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